【國科會計畫】國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起至受理申請，請查照轉知。(本校收件時間：9月28日)

2025.07.11 (五）00:00 ~ 2025.09.28 (五）23:59

重要函轉

依據國科會及德國BMFTR於2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第三期)。申請方式如附公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。申請人如有意願提出，請於114年9月28日前完成申請作業
本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向國科會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。
為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
本案聯絡人：
- 相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
- 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

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